銅-モリブデン擬合金

МД25 MoCu25
МД40 MoCu40
МД50 MoCu50
МД55 MoCu55

擬合金の製造

銅-モリブデン擬合金MD-40の成分には、銅が最大40%、モリブデンが最大60%、不純物が0.04%以下含まれています。擬合金MD-50の成分には、銅が最大50%、モリブデンが最大50%、不純物が0.04%以下含まれています。完成した部品には亀裂、層間剥離、異物含有、端部のささくれがないことが求められます。板材(以下、シートとテープ)の製造には、原材料として以下が使用されます:電解銅粉PMS-1(GOST 4960に基づく)、ニッケル粉PNK-1L6またはPNK-1L5(GOST 9722に基づく)、高純度の金属モリブデン(技術仕様48-19-69-80に基づく)、還元モリブデン粉または擬合金MPCH(技術仕様14-22-160-2002に基づく)。

主な特性

優れた熱伝導率、比較的低い密度、高い気密性を持っています。これらの擬合金を使用して、摩耗耐性、耐熱性、高い減衰特性、自己潤滑性、低摩擦係数など、ユニークな消費者特性を持つ製品を作ることができます。合金の特定の電気伝導率と熱伝導率は、残留多孔度と合金の主要成分の比によって直接決まります。

化学的特性

モリブデンは、80-100°Cの温度でのみ塩酸や硫酸と反応します。硝酸や王水は100°Cでのみモリブデンを溶かします。冷たいアルカリ溶液では安定していますが、熱いアルカリ溶液ではモリブデンはゆっくりと分解します。技術的モリブデンに含まれる炭素、酸素、シリコン、アルミニウム、窒素、鉄、硫黄、およびカルシウム、リンの不純物は、百分の一または万分の一の割合であってもモリブデンの特性に重大な影響を与えます。これらの不純物の多くはモリブデンをより脆くします。最も有害な不純物は酸素です。酸素が0.0008-0.004%含まれると、低融点酸化物がその脆性を急激に増加させ、特に炭素と窒素が同時に存在する場合には、可塑性変形の特性を低下させることがあります。酸素の割合が0.015%以上になると、モリブデンは圧力加工ができなくなり、脆くなります。

モリブデンの物理的特性

説明 表記
特性を取得する温度t°С 20°C
密度 [g/cm3] 10.2
線膨張係数α [1/°С]
4.9x10−6
融点t°С 2620°C
比熱(t°20°C)C [kJ/(kg·°C)] 0.256
熱伝導率K [W/(m·K)] 142
特定の電気抵抗R Ωxmm2/m 0.054

擬合金の用途

銅-モリブデン擬合金は、表面拡散を有する金属酸化物半導体、超高周波およびミリ波用のヘテロトランジスタおよびMOSトランジスタ、マイクロ波 - 範囲のモノリシック集積回路、バイポーラデバイス、レーザーダイオードおよびオプトエレクトロニクスのパッケージング用コンテナ、パワーモジュールの製造に使用されます。擬合金は、圧延によるシートおよびテープの製造用のブランクとして使用され、さまざまな部品の製造に利用されます。擬合金MD-40と50は、高い熱伝導性とアルミナおよびベリリア陶磁器との結合用の製品の製造に必要です。銅-タングステン擬合金と比較して、銅-モリブデンは非常に軽量です。したがって、軽量が重要な製品に使用されます。モリブデンを最大70%含むシートは、スタンピング用に設計されています。

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