フェクラルの溶接とはんだ付け
はんだ付け
フェクリ合金のはんだ付けの際には、ニッケル合金に推奨されるフラックス、ガス環境、はんだを使用することができます。特別なフラックスが必要なのは、フェクリの表面が非常に耐久性のある酸化物の膜で覆われているためです。この合金への追加の合金元素の添加は、酸化膜の耐性を高め、はんだ付け時に困難を引き起こします。
ガス環境
使用するガス環境には硫黄化合物が含まれていないことが望ましいです。硫黄とニッケルの相互作用は、粒界に深く入り込み、金属の脆性を引き起こす低融点の共晶を形成します。ニッケルベースの耐熱合金をガス還元環境ではんだ付けする場合、ドゥニットまたはプラチナ触媒を用いて残酸素を徹底的に除去し、水分を露点 (-70°C) まで追加的に乾燥する必要があります。真空または中性ガス環境でこれらの合金をはんだ付けする場合は、バリウムペルオキシド、リン酸無水物、またはゼオライトを使用して徹底的に乾燥させるべきです。フェクリは、はんだ付け前によく15ミクロンの厚さで銅またはニッケルの層で被覆されます。これにより、中性環境と真空でのフラックスを使用しないはんだによる表面の濡れが容易になります。
はんだ
フェクリの低温はんだ付けには、40%から60%のSnを含む鉛-スズはんだと特別なフラックスを使用する必要があります。500°Cまでの温度で動作するフェクリ構造には銀はんだを使用します。銅はんだは耐食性と耐熱性が低いため、めったに使用されません。さらに、銅ではんだ付けする過程で、ニッケルがはんだに溶解します。そのため、はんだ付け温度を厳密に管理し、はんだの量を正確に測定する必要があります。ベリリウムやホウ素で合金化されたはんだを使用してフェクリをはんだ付けする場合、はんだに金属が溶解するため、過熱を避け、迅速に行うことが重要です。
溶接
フェクリのスパイラルの接合には、タングステン電極と直流を使用したアルゴンアーク溶接が最適です。通常、フィラーにはフェクリまたは食品用ステンレスを使用します。この方法は直流正極性の使用で高品質の溶接を保証します。タングステン非溶融電極は
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